خمیرسیلیکون حرارتی هالنزیه 20گرمی HY-2010

توضیحات

خمیر سیلیکون حرارتی Halnziye HY2610 یک Thermal Putty حرفه‌ای با رسانایی حرارتی 10.0 W/m·K است که برای انتقال مؤثر حرارت و پر کردن فاصله‌های بین قطعات الکترونیکی و هیت‌سینک طراحی شده است. این محصول با بافت نرم، تراکم مناسب و قابلیت فشرده شدن بالا، تماس حرارتی یکنواختی ایجاد کرده و عملکرد سیستم خنک‌کننده را در تجهیزات با توان حرارتی بالا بهبود می‌بخشد.

نسخه 20 گرمی این محصول برای تعمیرکاران حرفه‌ای، سرویس لپ‌تاپ، کارت گرافیک،  و سایر قطعات الکترونیکی حساس، انتخابی ایده‌آل محسوب می‌شود.

ویژگی‌های مهم

. رسانایی حرارتی بالا 10.0 W/m·K

. مقاومت حرارتی پایین برای انتقال سریع‌تر گرما

. بافت نرم و انعطاف‌پذیر برای پر کردن کامل فواصل و شکاف‌های حرارتی

. چگالی بالا جهت ایجاد تماس حرارتی بهتر

. عایق الکتریکی و ایمن برای قطعات حساس

. عملکرد پایدار در بازه دمایی گسترده

. مقاوم در برابر خشک شدن، ترک‌خوردگی و تغییر شکل

. مناسب برای استفاده حرفه‌ای و طولانی‌مدت

کاربردها

. حافظه‌های VRAM کارت گرافیک

. مدارهای تغذیه VRM

. چیپ‌ست مادربرد.

. لپ‌تاپ‌های گیمینگ و ورک‌استیشن

. حافظه‌های SSD NVMe

. کنسول‌های بازی

. تجهیزات شبکه و مخابرات

. منابع تغذیه (Power Supply)

. ماژول‌های LED و تجهیزات صنعتی

. سیستم‌های خنک‌کننده تجهیزات الکترونیکی

مشخصات فنی

برند: Halnziye

مدل: HY2610

نوع محصول: Thermal Putty (خمیر حرارتی پرکننده)

وزن: 20 گرم

نوع بسته‌بندی: قوطی (Jar)

رنگ: خاکستری (ممکن است بسته به سری تولید آبی یا صورتی نیز باشد)

رسانایی حرارتی (Thermal Conductivity): ≥ 10.0 W/m·K

مقاومت حرارتی (Thermal Impedance): ≤ 0.019 °C·in²/W

چگالی (Specific Gravity): ≥ 2.93 g/cm³

شاخص تیکسوتروپیک (Thixotropic Index): 150 تا 185 (1/10 mm)

ویسکوزیته (Consistency): خمیر نرم با قابلیت فشرده‌شوندگی بالا

رسانایی الکتریکی: غیر رسانا (Dielectric)

محدوده دمای کاری (Operating Temperature): -20 تا +150 درجه سانتی‌گراد

نوع استفاده: پر کردن فاصله‌های حرارتی بین قطعات و هیت‌سینک

مزایا

. انتقال سریع و یکنواخت حرارت

. کاهش دمای قطعات تحت بار کاری سنگین

. افزایش راندمان سیستم خنک‌کننده

. افزایش طول عمر قطعات الکترونیکی

. جایگزین مناسب برای بسیاری از پدهای حرارتی

. استفاده آسان بدون نیاز به برش مانند پدهای حرارتی

. حفظ عملکرد در استفاده طولانی‌مدت

. مناسب برای تعمیرات تخصصی و صنعتی

سوالات متداول

1-چرای به جای پدسیلیکون از خمیرسیلیکون میتون استفاده کرد؟

خمیر سیلیکون‌های حرارتی مانند HY2610 در برخی کاربردها می‌توانند جایگزین پدهای سیلیکونی نازک شوند و انتقال حرارت مؤثرتری در قطعات الکترونیکی با فاصله کم فراهم کنند.

2-ضریب خمیرسیلیکون نشان دهنده چیست؟

وقتی میگن:
6 W/m·K یا 12 W/m·K دارن درباره‌ی Thermal Conductivity (رسانایی حرارتی) حرف می‌زنن. به معنای ساده عدد ضریب  نشان دهنده میزان گرما از CPU به هیت‌سینک است.

3-فرق Thermal Putty و Thermal Grease (Thermal Paste) چیست؟

4-چطور اصل با فیک بودن محصول هالنزیه تشخیص بدیم؟

برای تشخیص اصل بودن محصولات هالنزیه باید به کد دقیق مدل، کیفیت بسته‌بندی و چاپ، یکنواختی بافت خمیر یا پوتی، و همچنین عملکرد واقعی در کاهش دما توجه کرد و خرید از فروشنده معتبر نیز نقش مهمی در اطمینان از اصالت محصول دارد.