توضیحات
HY236 در واقع “Thermal Putty” یا خمیر حرارتی پرکننده است، نه یک خمیر سیلیکون معمولی CPU. این محصول برای پر کردن فاصله بین هیتسینک و قطعاتی مثل VRAM، VRM، چیپهای حافظه، لپتاپ و موبایل طراحی شده است

ویژگیهای مهم
. نرم و خمیری
. جایگزین عالی برای پدهای حرارتی در بسیاری از کاربردها
. رسانای الکتریسیته نیست
. قابلیت پر کردن شکافهای نامنظم
. خشک شدن بسیار کند
. مناسب تعمیرکاران لپتاپ و موبایل
. قابلیت فشرده شدن بالا در فواصل کم
مزایا
. قیمت اقتصادی نسبت به پدهای حرفهای
. حجم زیاد برای مصرف کارگاهی
. قابلیت شکلپذیری بالا
. مناسب برای فواصل مختلف بین قطعات
. عدم نیاز به انتخاب ضخامت مشخص مثل Thermal Pad ها



دیدگاهها
هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.