توضیحات
خمیر سیلیکون حرارتی Halnziye HY238 یک Thermal Putty حرفهای با رسانایی حرارتی 8.0 W/m·K است که برای انتقال مؤثر حرارت و پر کردن فاصلههای بین قطعات الکترونیکی و هیتسینک طراحی شده است. این محصول با بافت نرم، چسبندگی مناسب و قابلیت فشرده شدن بالا، تماس حرارتی مطلوبی بین قطعات ایجاد کرده و باعث افزایش راندمان سیستم خنککننده میشود.
بستهبندی 100 گرمی این محصول، انتخابی ایدهآل برای تعمیرکاران حرفهای، مراکز خدمات فنی و افرادی است که به حجم بالایی از Thermal Putty برای تعمیر و سرویس تجهیزات الکترونیکی نیاز دارند.
ویژگیهای مهم
. رسانایی حرارتی بالا (8.0 W/m·K)
. بافت نرم و انعطافپذیر
. قابلیت پر کردن شکافها و ناهمواریهای حرارتی
. عایق الکتریکی و ایمن برای قطعات حساس
. مقاومت بالا در برابر خشک شدن و ترکخوردگی
. مناسب برای استفاده طولانیمدت
. ایدهآل برای تعمیرات حرفهای و صنعتی
مشخصات فنی
| مشخصه | مقدار |
|---|---|
| برند | Halnziye |
| مدل | HY238 |
| نوع محصول | Thermal Putty (خمیر حرارتی پرکننده) |
| وزن | 100 گرم |
| رنگ | صورتی |
| رسانایی حرارتی (Thermal Conductivity) | ≥ 8.0 W/m·K |
| مقاومت حرارتی (Thermal Impedance) | ≤ 0.021 °C·in²/W |
| چگالی (Specific Gravity) | ≥ 2.75 g/cm³ |
| شاخص تیکسوتروپیک (Thixotropic Index) | 185 ± 10 (1/10 mm) |
| محدوده دمای کاری (Operation Temperature) | 20- تا 150+ درجه سانتیگراد |
| رسانایی الکتریکی | غیر رسانا (Dielectric) |
| نوع بستهبندی | قوطی (Jar) |
| مناسب برای | GPU VRAM، VRM، SSD، شارژ بیسیم، لپتاپ، تجهیزات الکترونیکی |
مزایا
. انتقال سریع و مؤثر حرارت از قطعات به هیتسینک
. کاهش دمای کاری قطعات الکترونیکی
. افزایش راندمان سیستم خنککننده
. مناسب برای جایگزینی پدهای حرارتی در بسیاری از کاربردها
. استفاده آسان به دلیل بافت نرم و شکلپذیر
. مناسب برای تعمیرات با حجم بالا
. افزایش طول عمر قطعات الکترونیکی حساس
کاربردها
. حافظههای VRAM کارت گرافیک
. مدارهای تغذیه VRM
. درایوهای SSD (بهویژه مدلهای پرسرعت)
. لپتاپهای گیمینگ و ورکاستیشن
. مادربرد و بردهای الکترونیکی
. ماژولهای مخابراتی و تجهیزات صنعتی
. سیستمهای خنککننده تجهیزات الکترونیکی
سوالات متداول
1-چرای به جای پدسیلیکون از خمیرسیلیکون میتون استفاده کرد؟
خمیر سیلیکونهای حرارتی مانند HY238 در برخی کاربردها میتوانند جایگزین پدهای سیلیکونی نازک شوند و انتقال حرارت مؤثرتری در قطعات الکترونیکی با فاصله کم فراهم کنند.
2-ضریب خمیرسیلیکون نشان دهنده چیست؟
وقتی میگن:
6 W/m·K یا 12 W/m·K دارن دربارهی Thermal Conductivity (رسانایی حرارتی) حرف میزنن. به معنای ساده عدد ضریب نشان دهنده میزان گرما از CPU به هیتسینک است.
3-فرق Thermal Putty و Thermal Grease (Thermal Paste) چیست؟
| ویژگی | Thermal Grease (خمیر حرارتی) | Thermal Putty (پوتی حرارتی) |
|---|---|---|
| بافت | نرم و روان | خمیری و شکلپذیر |
| کاربرد | CPU و GPU | VRAM، VRM و قطعات فاصلهدار |
| ضخامت لایه | بسیار نازک | ضخیمتر |
| پر کردن شکاف | شکافهای میکروسکوپی | شکافهای بزرگ و ناهموار |
| جایگزین پد حرارتی | ❌ | ✅ |
| انتقال حرارت | بین دو سطح تقریباً چسبیده | بین دو سطح دارای فاصله |
| نمونه محصولات هالنزیه | HY-880، HY-883، HY-P17 | HY-204، HY-234، HY-236 |
4-چطور اصل با فیک بودن محصول هالنزیه تشخیص بدیم؟
برای تشخیص اصل بودن محصولات هالنزیه باید به کد دقیق مدل، کیفیت بستهبندی و چاپ، یکنواختی بافت خمیر یا پوتی، و همچنین عملکرد واقعی در کاهش دما توجه کرد و خرید از فروشنده معتبر نیز نقش مهمی در اطمینان از اصالت محصول دارد.
دیدگاهها
هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.