توضیحات
خمیر حرارتی HY-204 یک ماده انتقال حرارت سیلیکونی با قابلیت پر کردن فاصله بین قطعات و هیتسینک است. این محصول با ضریب هدایت حرارتی 4.0 W/m·K باعث انتقال مؤثر گرما از قطعات الکترونیکی شده و به کاهش دمای کاری سیستم کمک میکند. بافت نرم و شکلپذیر آن امکان پوشش سطوح ناهموار و شکافهای موجود بین قطعات را فراهم میسازد.
موارد مصرف
- VRAM کارت گرافیک
- ماسفتها و مدار تغذیه (VRM)
- چیپهای حافظه
- لپتاپها
- تجهیزات مخابراتی
- بردهای الکترونیکی و صنعتی
مزایا
-انتقال حرارت مناسب
– پرکنندگی عالی فواصل و ناهمواریها
– عدم رسانایی الکتریکی
-پایداری در دماهای بالا
– عدم خشک شدن سریع
– مناسب برای تعمیرکاران و استفاده حرفهای به دلیل حجم 100 گرمی
HY-204 در اصل «Thermal Putty» محسوب میشود، نه خمیر سیلیکون معمولی CPU. برای VRAM، VRM و قطعاتی که بین آنها و هیتسینک فاصله وجود دارد طراحی شده است و معمولاً برای تماس مستقیم روی دای CPU یا GPU پیشنهاد نمیشود.
دیدگاهها
هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.